特色封装平台：以高密度互连基板为核心载体，在元器件与系统电路之间构建高密度、高性能的互连通道。该平台可实现多芯片间的高效协同互连，并完成芯片单元与系统板级的可靠连接，其技术能力广泛支持Fan-out、FCBGA等多种先进封装形式。
芯片测试平台：提供覆盖电路器件、晶圆、芯片、以及系统模块的全套测试服务，针对速度耐久性、可靠性、抗干扰性等多项指标提供测试方案，并可根据合作伙伴的需求提供定制化的分析检测服务。
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