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能力布局
中试服务公司采用“1+4+2”能力布局,提供全方位、一站式集成电路中试服务。
CMOS逻辑工艺
三维集成
利用三维集成特色工艺,实现晶圆间、芯片与晶圆间键合三维堆叠,主要应用于感存算一体芯片。
硅光芯片
利用硅基集成电路制造工艺,实现光电信号高效转换与处理,主要应用于激光雷达、光子计算、移动通信等领域。
特种传感器
基于12英寸集成电路制造技术,结合三维集成工艺和MEMS特色薄膜沉积光刻、刻蚀等表面微加工工艺,在芯片上形成三维微结构以实现传感器单元集成。
新型存储
提供新型存储器“芯片设计—工艺研发一中试流片”全套解决方案,加速生产线的技术迭代升级,打造新型存储器创新生态,推动下一代存储器加速实现商业化。
特色封装测试
设备及
材料应用验证
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