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传感器特色工艺

基于12英寸集成电路制造技术,结合三维集成工艺和MEMS特色薄膜沉积、光刻、刻蚀等表面微加工工艺,在芯片上形成三维微结构以实现传感器单元集成。3D MEMS技术的应用将有效提升生物检测效能、降低芯片功耗、最大程度缩小芯片尺寸,使传感器芯片往更多元化、更高效的方向发展。

服务产品:工业检测传感器、生物检测芯片

应用领域:高端光学检测设备、药物筛选、疾病检测

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